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環(huán)境試驗中高溫對產(chǎn)品的影響

更新時間:2016-10-23      點(diǎn)擊次數(shù):2648

高溫試驗一般采用SC/GW-408D高溫試驗箱,或者SC/GDW-408D高低溫試驗箱、高溫老化房進(jìn)行,一般是指在高于室溫,電子元器件一般在50~60℃,其他產(chǎn)品在更高,特殊情況下達(dá)到150℃以上,遵循的標(biāo)準(zhǔn)為GB/T2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗B:高溫》。那么,高溫究竟對產(chǎn)品有什么影響呢?

 

一、高溫對產(chǎn)品的影響:

1、密封填料、墊圈、封口、軸承和旋轉(zhuǎn)軸等的變形;

2、潤滑劑流失或潤滑性能降低,增加活動部件之間的磨損;

3、由于各種材料的膨脹系數(shù)不同,導(dǎo)致材料之間的粘結(jié)和遷移;

4、由于粘結(jié)引起機(jī)械失靈或*失效;

5、變壓器、機(jī)電組件過熱;

6、元器件電參數(shù)發(fā)生變化,影響產(chǎn)品的電性能;

7、易燃或易爆材料引起燃燒或爆火乍;

8、絕緣材料的絕緣性能降低;

9、有機(jī)材料變色、破裂、起泡、老化或產(chǎn)生裂紋;

10、密封件內(nèi)部壓力增高引起破裂。

 

二、高溫環(huán)境效應(yīng)

1,不同材料的不同膨脹特性而使零件卡死;

2,事件全體或部分改變尺寸;

3,潤滑劑失去黏性,使?jié)櫥瑒┝魇Ф鴮?dǎo)致接點(diǎn)失去潤滑;  

4,變質(zhì)及破裂;

5,由于包裝、墊圈、密封、軸承和主軸變得歪斜、卡死和失效而引起機(jī)械或全部的 失效;

6,密閉試件內(nèi)部產(chǎn)生高壓;

7,加速火乍藥和推進(jìn)器燃燒;

8,電路穩(wěn)定狀況隨溫度梯度和材料的不同膨脹特性而改變;

9, 墊圈*變形(膠狀) ; 有機(jī)材料

10,改變繼電器及以磁性與熱起動元件之作用/不作用裕度;

11,火乍藥溶解和滲出;

12, 火乍藥鑄造外殼膨脹;

13, 電阻值改變;

14,氣密功能退化;

15,固體材料內(nèi)部晶體結(jié)構(gòu)產(chǎn)生分離;

16, 縮短操作壽命時間;

17,變壓器和機(jī)電組件過熱。

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